芯片開蓋機激光開封機

芯片開蓋機技術(shù)特點 ▼ 芯片開蓋機是由電腦控制系統(tǒng)、激光系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、CCD視覺定位系統(tǒng)等核心元器件組成，適合于各種封裝形式的塑封芯片集成電路，設(shè)定好參數(shù)及光掃次數(shù)，

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芯片開蓋機
技術(shù)特點
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1、芯片開蓋機是由電腦控制系統(tǒng)、激光系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、CCD視覺定位系統(tǒng)等核心元器件組成，適合于各種封裝形式的塑封芯片集成電路，設(shè)定好參數(shù)及光掃次數(shù)，開蓋工作全自動完成。開蓋速度快效率高，一般約十幾秒即可成功。

2、軟件只能控制激光功率及相關(guān)參數(shù)，開蓋深度靈活設(shè)定，不會傷到金線、晶圓及重要元件。

3、根據(jù)項目需求可選配CCD識別定位系統(tǒng)，實現(xiàn)高精度位置控制。

4、激光開蓋機操作簡單，一般工作人員即可操作，技術(shù)成熟穩(wěn)定，不會損壞芯片。

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芯片開蓋機實拍圖片
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